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IV-4000系列
基板或引线框架的芯片和引线检测
芯片键合
引线键合
离线复检/远程监控
+5
系统外壳尺寸:
1600 x 1200 x 2000mm(WxDxH)
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芯片及引线键合检测
IV-E1700
基板或引线框架产品的固晶和金铜铝线检查
芯片键合
引线键合
软件选项
+4
系统外壳尺寸:
1600 x 1200 x 2000mm(WxDxH)
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芯片及引线键合检测
IV-5000系列
芯片/引线键合检测 —— 高速型
芯片键合
引线键合
芯片墨点
+4
系统外壳尺寸:
1500×1300×1700mm(W×D×H)
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芯片及引线键合检测
IV-W2000
晶圆检测 适用于后道切割前后全流程检测
X光引线检测
软件选项
系统外壳尺寸:
1400 x 1150 x 1540 mm (WxDxH)
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后端晶圆切片后检测
IV-T3300
焊线与固晶后检测设备
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芯片/引线键合检测