IV-E1700 - 广州殷迪科技有限公司
芯片及引线键合检测

IV-E1700

基板或引线框架产品的固晶和金铜铝线检查

产品详情

  • 多种定制光学配置
  • 针对个别检查要求的光学模块配置
  • 替代人工三光检查工艺制程
  • 三种处理缺陷/劣品的模块选择
  • 结合生产报告,统计,图像,柏拉图等...
  • 自主开发机器/核心模块和软件
  • 2D或结合2D与3D自动视觉检查解决方案
  • 提供可追溯性,数据分析,以改进 FOL 工艺制程
  • 自动化引线框架冲压模块,激光切线模块和墨笔点墨模

技术规格 1 条规格

系统外壳尺寸 1600 x 1200 x 2000mm(WxDxH)

缺陷检测 7 项

芯片键合
芯片键合
引线键合
引线键合
软件选项
软件选项
摄像模块-爬胶高度
摄像模块-爬胶高度
多层级用户管理
多层级用户管理
详细生产批次报告
详细生产批次报告
劣品处理模块选项
劣品处理模块选项

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