产品详情
- 搭载晶圆图（Wafer Map）系统
- 具备晶圆检测结果复审功能
- 支持部分晶圆检测与晶圆分区检测
- 支持用户自定义拒收分档（Reject Bins）与代码
- 可对晶圆框架 / 晶圆环承载的晶圆进行自动校准检测
- 可生成制程良率汇总报告，软件支持自动旋转 eMap 显示
技术规格 1 条规格
| 系统外壳尺寸 | 1400 x 1150 x 1540 mm (WxDxH) |
缺陷检测 2 项
X光引线检测
软件选项